來源:道科創
2020年5月6日開盤,港股中芯國際大漲5.9%,盤中漲幅一度超過12%。次日,上海證監局官網信息顯示,中芯國際已于5月6日簽署上市輔導協議,保薦及輔導機構為海通證券和中金公司。作為國內芯片領域的龍頭公司,中芯國際回歸A股的消息一出,科技圈一陣沸騰。有投資人甚言,中芯國際打響了科創板紅籌公司回歸的第一槍。
圖片來自證監會網站
縱觀中芯國際回歸的時間脈絡可以發現,在新形勢下管理層旗幟鮮明地支持新基建、新動能的加速發展是事件發展的核心動能。2020年4月30日,證監會發布《關于創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》,下調了上市公司紅籌企業回歸A股的門檻。同日,中芯國際董事會審議通過境內上市議案。由此可見,半導體芯片行業將加政策利好的驅動下進入加速建設的新周期。
在這里,我們要介紹的是一家已經在科創板上市的先進制造半導體芯片企業--華潤微電子有限公司。
覆蓋全產業鏈的半導體企業
華潤微電子公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的先進半導體企業。產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域,客戶覆蓋消費電子、工業、電源等多個終端領域,具備一定抵御行業周期波動的能力。
公司產品設計自主、制造全程可控,在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力,形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。是國內少數能覆蓋完整產業鏈業務的半導體企業。
據中國半導體協會統計的數據,公司在2018年中國本土半導體企業排名中位列第10(銷售額統計),是排名前10企業中唯一一家以IDM模式為主經營的企業。公司產品與方案板塊業務目前主要采用IDM經營模式,同時制造與服務板塊業務向國內外半導體企業提供專業化服務。
圖片來自網絡
公司是目前國內少數能夠提供-100V至1500V范圍內低、中、高壓全系列MOSFET產品的企業,也是目前國內擁有全部主流MOSFET器件結構研發和制造能力的主要企業,生產的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結MOS等。根據IHSMarkit的統計,公司在中國MOSFET市場中排名第三,僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業,是中國本土最大的MOSFET廠商。
華潤微電子的核心競爭力
1、國產替代進口的政策動力
隨著全球科技創新能力的加快,以及國產替代進口新基建、新動能的全面鋪開。國內半導體芯片行業已經進入了一個新的運行周期,國產替代進口產業升級策略將在一定期間內持續推動整個半導體行業的發展。
2018年全球功率半導體市場規模約為 391億美元,中國占全球功率半導體市場需求比例超過三分之一,是全球最大的功率半導體消費國。而國內功率半導體超過百億美金的市場基本被海外企業所占據,中國企業在主要的功率器件領域如 MOSFET、IGBT等都非常弱小,隨著以華潤微電子為代表的國內半導體企業逐步在產業中贏得市場地位,進口替代成為國內功率半導體企業最大的成長邏輯。
功率半導體行業自去年下半年復蘇以來一直維持較高景氣度。一方面,以半導體為核心的上游元器件進入補庫存周期,存量需求與新需求帶動行業產能利用率提升;另一方面則來自國產替代,受國際宏觀環境變化影響,國內安防、通信、家電等下游客戶采用國產元器件意愿加強,而2020一季度全球疫情的大面積擴散,更使得海外大廠供應鏈受阻,國產替代進口的步伐進一步加快。
2、功率半導體的龍頭企業
華潤微電子是華潤集團半導體投資運營平臺,其歷史可以追溯到1999年。經過二十多年發展,公司已經形成以IDM為運營模式的半導體企業,聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域,同時提供晶圓代工服務。以銷售額計,公司在 2018 年中國本土半導體企業排名中位列第十,2018 年實現銷售額 21.7億元(子公司重慶華微和華潤華晶 2018 年營業收入合計數),是中國規模最大的功率器件企業。
公司擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力,BCD工藝技術水平國際領先、MEMS工藝等晶圓制造技術以及IPM模塊封裝等封裝技術國內領先。
在功率半導體領域,公司已積累了系列化的產品線,能夠提供-100V至1500V范圍內低、中、高壓全系列MOSFET,具備8英寸IGBT工藝技術能力;并且前瞻布局碳化硅和氮化鎵功率器件。
在制造與服務領域,公司以晶圓制造為核心,擁有三條6英寸產線,產能約247萬片/年;兩條8英寸長線,產能約133萬片/年。封裝測試產能有一條圓片測試產線、一條封裝產線、一條成品測試產線;此外還有一條掩膜制造產線,是國內前三的本土晶圓制造企業,尤其以特種工藝見長,在中國模擬晶圓代工行業處于領先地位。
公司發展中、短期受益于功率半導體景氣度攀升與國產替代加速,華潤微作為國內最大的功率半導體企業明顯受益,近期業績呈現出短期高增長態勢;而公司的長期成長空間則來自于產品性能的提升與生產工藝不斷完善。例如,在現有核心技術(溝槽型SBD設計及工藝技術、光電耦合和傳感系列芯片設計和制造技術及BCD工藝技術等)基礎上持續研發創新等。
3、不斷加強的研發創新能力
半導體芯片行業是人才、技術、資金密集型的高科技行業,行業的發展以研發設計能力、技術創新能力、先進制造能力和綜合管理能力為主要驅動因素。研發創新是半導體芯片行業可持續發展的基石。
截止2019年一季末,公司境內專利申請共計2383項,境外專利申請共計277項,公司已經獲得授權的專利共計1274項。國家技術發明二等獎 2 項、“九五”國家重點科技攻關優秀科技成果獎 1 項、并且承擔了27項國家級及省部級研發項目,包括7項國家科技重大專項。2017至2018年,公司研發投入分別為4.4億元、4.5億元,占營業收入的比重分別為7.61%、7.17%。至2019年年報顯示,公司全年研發支出4.83億,占營收比重為8.40%,研發人員共計653人,占總人數比例8.3%。研發投入呈現小幅度加大的提升趨勢
2019年公司研發成果主要有:
A、工藝方面,完成了多層外延超結650-700V工藝平臺的研發,正式發布“0.18微米全系列分段式BCD工藝平臺”,將光電MEMS工藝平臺從6英寸升級到8英寸。
B、器件方面,推出了高速光耦系列產品,完成采用國產32位CPUIP的MCU新品設計試制等,特別是IGBT器件,產品進入工業控制領域,并被批量采用,IGBT產品的銷售額同比提升45%。
C、SiC&GaN,SiC器件完成1200V、650VJBS產品開發和考核,并送客戶試用,完成6英寸JBS中試生產線一期項目建設;600V硅襯底GaNHEMT器件主要靜態參數基本達標,開始儲備GaN外延材料的生產能力。
逐步提升的公司業績
2019年公司年報顯示,全年實現營業收入57.43億元,同比下降8.42%;歸母凈利潤4.01億元,同比下降6.68%。而同期發布的2020年一季報顯示:一季度實現營業收入13.82億元,比上年同期增長16.53%,歸母凈利潤1.14億元,比上年同比增長450.35%。扣非后歸母凈利潤0.90億元,同比增長292.16%。
綜合來看,自2019下半年起公司業績逐步扭轉下降趨勢以來,持續增長的態勢延續至一季度。從一季報來看,公司歸母凈利潤已經連續兩個季度高增長,2019三季度至2020一季度歸母凈利潤增速分別為-33.28%、701.13%、450.35%,利潤增長態勢明顯。報告顯示利潤的增長主要得益于2019年下半年以來行業景氣度逐步回升,公司產能利用率提升帶來的毛利率改善;另外,一季度國內疫情對公司影響較小。
2019全年及2020一季度經營性現金凈流量分別為5.76億、2.71億,遠高于凈利潤,差額來源自公司生產經營運作及銷售回款情況良好。經營性現金流量的持續流入,為公司業務拓展與可持續經營帶來了有力保障。
結束
公司產品結構改善而帶動凈利潤超預期的局面有望延續,公司一季度利潤超預期原因主要是產品結構得到有效改善,如積極布局高端傳感芯片、化合物半導體芯片等。在化合物半導體業務持續取得進展的推動下,公司產品盈利能力有望獲得進一步提升。
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作者:毅林