中金：從商業(yè)模式，產品和應用市場看中國功率半導體企業(yè)的發(fā)展機會
資料來源：公司財報，公司招股書，中金公司研究部
商業(yè)模式：IDM 還是代工？
由于功率半導體芯片集成度低，更加注重基礎單管工藝，海外大廠基本以IDM模式運營，來獲得工藝部門與產品部門溝通效率的最大化。中國市場來看，一方面，華虹半導體通過深耕MOSFET/超級結/IGBT等工藝平臺，逐漸成長為全球最大的功率半導體代工企業(yè)之一，并培育了斯達半導、中科君芯、無錫新潔能、東微半導體等一批功率芯片設計公司。且我們認為，未來隨著華虹無錫12寸產線達產，將進一步促進設計公司產品進步。而另一方面，華潤微電子依托自身產能及產品的一體化優(yōu)勢，成為了中國最大的功率半導體廠商（以2018年收入計）。我們認為細分市場的進口替代為許多功率半導體初創(chuàng)企業(yè)提供了廣闊的市場，初期回避較重的資本投入，依靠華虹的代工平臺流片是不錯的商業(yè)模式；而經營達成一定規(guī)模后，IDM模式是公司做大做強的必然選擇。
圖表: 中國功率半導體產業(yè)鏈
資料來源：各公司官網，中金公司研究部，注：中科君芯已于2019年收購中芯國際所持有的LFoundry的70%股權，未來有望轉型為IDM企業(yè)
產品：從二極管、MOSFET向超級結、IGBT逐步替代
按產品類型來看，功率半導體主要分為分立器件及模組（2018年市場規(guī)模：180億美元）及功率IC（212億美元）兩類。而分立器件按技術從易到難，可分為二極管、MOSFET、超級結、IGBT。目前國內企業(yè)在二極管（揚杰科技）、MOSFET（華潤微、華虹）和超級結（華虹、東微）等產品開始形成部分進口替代。而IGBT上整體差距較大，中車時代發(fā)揮垂直整合優(yōu)勢，在軌交及乘用車領域實現了突破；斯達半導在工業(yè)用IGBT模塊方面頗具一定競爭實力。
圖表: 功率半導體的主要分類
資料來源：WSTS，iHS，中金公司研究部
圖表: 功率半導體市場空間及主要競爭者（按器件/按應用）
資料來源：iHS，中金公司研究部，注：1) MOSFET市場規(guī)模中包含模組數據，因此2018年市場規(guī)模與圖1有出入；2）此表中消費電子/白色家電領域功率半導體市場空間包含功率IC，其余應用統(tǒng)計數據不包含功率IC
應用市場：消費品類廣闊，工業(yè)需求穩(wěn)定，車用壁壘較高
消費類功率半導體雖然市場增長較慢，但市場規(guī)模大（2018年全球155億美元），替代壁壘相對較低，且下游手機、家電等終端市場中國企業(yè)市占率高，是目前中國功率半導體企業(yè)突破的重點領域；工業(yè)類功率半導體應用場景主要包括：（1）通信基站用電源管理產品，（2）工業(yè)用變頻器/伺服電機、以及（3）光伏/風電逆變器等。
圖表: 不同功率器件的適用場景
資料來源：華虹宏力，中金公司研究部
在新基建以及進口替代推動下，我們預計2025年中國通信基站用電源類功率半導體市場將達到126億元，工業(yè)/新能源用IGBT市場將達到102億元。工業(yè)產品技術壁壘較高，進口替代需求強，為華虹、斯達、華潤微等技術能力較強的公司提供了較大的發(fā)展機會；車用功率半導體是技術壁壘最高的板塊，在汽車電動化的推動下，Strategy Analytics預計單車用功率半導體價值量相比燃油車提升5倍以上。但目前除中車時代等極少數企業(yè)的產品外，大部分公司產品仍未能批量用于整車，僅可用于充電樁等周邊設施。建議投資者持續(xù)關注中國廠商在頭部車企供應鏈的切入情況。
圖表: 功率半導體進口替代路徑
資料來源：中金公司研究部
圖表: 電動化程度對汽車半導體用量的影響
資料來源：Strategy Analytics，中金公司研究部
本文摘自：2020年4月9日已經發(fā)布的《功率半導體：從商業(yè)模式，產品和應用市場看中國企業(yè)的發(fā)展機會》
黃樂平 SAC 執(zhí)業(yè)證書編號：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066
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